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“不要内卷，要联合”！中微公司董事长重磅发声：芯片设备业存在15种内卷形式，产业链过分垂直整合带来不公平竞争
每经记者|朱成祥
9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司（688012.SH，股价195.40元，市值1223亿元）董事长尹志尧做出重磅发言。他表示，半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。
在解析“垂直整合垄断尝试”这一内卷行为时，尹志尧详细解释道，历史上有过不少大型芯片制造公司，既搞芯片制造又搞设备，还搞关键零部件，试图通过产业链过分的垂直整合，达到垄断目的。
过分垂直整合带来不公平竞争
目前，国际上的芯片制造商与芯片设备商高度分工。芯片制造以台积电、三星、格罗方德公司等为代表，而芯片设备商以阿斯麦（ASML）、应用材料公司、泛林集团等为代表。
国内厂商中，芯片制造商与芯片设备商同样高度分工。芯片制造商以中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）等为代表，芯片设备商以中微公司、北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等为代表。
尹志尧之所以认为垂直整合带来不公平竞争，就是基于上述行业特色。
芯片制造厂商处于产品良率爬坡阶段或新工艺开发阶段时，需与芯片设备厂商保持密切合作。但在合作过程中，芯片制造厂商需要非常关注对“Know How”（懂得如何做）的保护。
尹志尧在此次发言中也表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场，可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。
此外，做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂，把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。
此前，《每日经济新闻》记者采访ASML时，其工作人员就表示：“信息安全是一家公司最基本的商业承诺之一，尤其在全球化的背景下，合规和信息保护政策至关重要。”
或许，这正是芯片制造商与芯片设备商长期高度分工的原因。尹志尧也表示，历史上有些芯片（制造）公司曾搞过设备，但绝大多数都失败了。
不要内卷，要联合
据盛美上海今年7月公告，随着中国半导体设备的国产化进程不断推进，半导体设备的国产化目前已取得一定成效。
盛美上海介绍，在半导体设备各细分产品中，国产化率最高的是去胶设备，达90%以上，其基本实现国产化。根据太平洋证券发布的《半导体设备国产化率提升，自主可控能力不断增强》，热处理、刻蚀设备和清洗设备国产化率为20%左右。CMP（化学机械抛光）、PVD（物理气相沉积）设备国产化率为10%左右。此外，涂胶显影设备正逐步实现从0到1的突破。
也就是说，国内半导体设备国产化率仍有提升空间，其相当一部分设备国产化率还比较低。其中一部分原因是半导体设备的研发通常需要巨额资金和漫长的时间。
“加工微观纳米结构已接近物理极限，需要集成人类创造的50多个学科知识和技术。”尹志尧表示，在此背景下，微观加工设备的开发和进入大生产，需要大量的研发经费和资金支撑。研发资金甚至是设备售价的10倍、30倍乃至100倍。
他因此认为，应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干，减低国内设备产业的内耗，促进半导体设备产业的健康发展。
在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司就推出了六款半导体设备产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺，彰显了中微公司在技术领域的硬核实力。
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